La Microelectronique Hybride. La Couche Epaisse

L'intérêt croissant pour les technologies nouvelles d'interconnexions entraîne une mutation profonde dans l'industrie électronique. Ces technologies de très haute densité d'intégration par unité de surface permettent la réalisation de dispositifs électroniques très performants, très fiables et procurent un gain appréciable en poids et en dimensions. Elles sont généralement regroupées sous le vocable microélectronique hybride, signifiant ainsi que sur un seul et même support ou substrat sont reliés des composants actifs et passifs, qu'ils soient de présentation monolithique, microboîtiers ou conventionnels. L'objet de cet ouvrage est de présenter les bases de la " Couche Epaisse " qui, par la possibilité d'empilement des couches conductrices et résistives offre une interconnectique dense et compacte. Elle est l'une des filières de la microélectronique hybride. Les aspects essentiels à la compréhension et à la mise en œuvre de cette technologie sont décrits et peuvent servir de guide dans les différentes étapes de la conception à la fabrication de circuits électroniques mono- et multicouches. La microélectronique hybride - La couche épaisse s'adresse en premier lieu aux étudiants désireux de ne pas subir l'évolution dans ce domaine, mais de la comprendre, de la maîtriser afin de mieux la pratiquer, puis aux professionnels qui pourront y trouver des informations utiles à leur champ d'activité.