MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK. Part 3, subsystem packaging, 2nd edition, édition en anglais (Relié)

Eugene-J Rymaszewski, Alan-G Klopfenstein, Rao-R Tummala

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  • Chapman & Hall

  • Paru le : 01/01/1997
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218,53 €
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  • Date de parution : 01/01/1997
  • Editeur : Chapman & Hall
  • ISBN : 0-412-08451-1
  • EAN : 9780412084515
  • Présentation : Relié
  • Nb. de pages : 628 pages
  • Poids : 1.055 Kg
  • Dimensions : 16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm

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