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Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais

Eugene-J Rymaszewski

,

Alan-G Klopfenstein

,

Rao-R Tummala

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Eugene-J Rymaszewski et Alan-G Klopfenstein - Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais.
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Caractéristiques

  • Date de parution
    01/01/1997
  • Editeur
    Chapman & Hall
  • ISBN
    0-412-08451-1
  • EAN
    9780412084515
  • Présentation
    Relié
  • Nb. de pages
    628 pages
  • Poids
    1.055 Kg
  • Dimensions
    16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm

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