RELIABILITY, YIELD, AND STRESS BURN-IN. - A unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development

Taeho Kim

,

Way Kuo

,

Wei-Ting Kary Chien

Note moyenne 
Taeho Kim et Way Kuo - RELIABILITY, YIELD, AND STRESS BURN-IN. - A unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development.
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Caractéristiques

  • Date de parution
    01/01/1998
  • Editeur
  • ISBN
    0-7923-8107-6
  • EAN
    9780792381075
  • Présentation
    Relié
  • Nb. de pages
    394 pages

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