Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais

Par : Eugene-J Rymaszewski, Alan-G Klopfenstein, Rao-R Tummala

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  • Nombre de pages628
  • PrésentationRelié
  • Poids1.055 kg
  • Dimensions16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm
  • ISBN0-412-08451-1
  • EAN9780412084515
  • Date de parution01/01/1997
  • ÉditeurChapman & Hall

A propos de Eugene-J Rymaszewski

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