Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais

Par : Eugene-J Rymaszewski, Alan-G Klopfenstein, Rao-R Tummala

Formats :

163,50 €
    • Nombre de pages628
    • PrésentationRelié
    • Poids1.055 kg
    • Dimensions16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm
    • ISBN0-412-08451-1
    • EAN9780412084515
    • Date de parution01/01/1997
    • ÉditeurChapman & Hall

    A propos de Eugene-J Rymaszewski

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