
Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais
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- Nombre de pages628
- PrésentationRelié
- Poids1.055 kg
- Dimensions16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm
- ISBN0-412-08451-1
- EAN9780412084515
- Date de parution01/01/1997
- ÉditeurChapman & Hall