Distributed Embedded Systems: Design, Middleware and Resources. IFIP 20th World Computer Congress, TC 10 Working Conference on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2008), September 7-10, 2008, Milano, Italy

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  • PrésentationCartonné
  • Poids0.517 kg
  • Dimensions15,6 cm × 23,4 cm × 1,4 cm
  • ISBN978-0-387-09660-5
  • EAN9780387096605
  • Date de parution01/07/2008
  • CollectionIFIP International Federation
  • ÉditeurZonza Media Group