Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics

Par : GQ Zhang, L-J Ernst, O de Saint-Leger

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  • PrésentationBroché
  • Poids1.03 kg
  • Dimensions21,0 cm × 30,0 cm × 2,4 cm
  • ISBN2-7803-9806-X
  • EAN9782780398065
  • Date de parution01/04/2001
  • CollectionIngéniérie
  • ÉditeurEuropia