
Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics
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- PrésentationBroché
- Poids1.03 kg
- Dimensions21,0 cm × 30,0 cm × 2,4 cm
- ISBN2-7803-9806-X
- EAN9782780398065
- Date de parution01/04/2001
- CollectionIngéniérie
- ÉditeurEuropia