Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics

Par : GQ Zhang, L-J Ernst, O de Saint-Leger

Formats :

100,00 €
    • PrésentationBroché
    • Poids1.03 kg
    • Dimensions21,0 cm × 30,0 cm × 2,4 cm
    • ISBN2-7803-9806-X
    • EAN9782780398065
    • Date de parution01/04/2001
    • CollectionIngéniérie
    • ÉditeurEuropia