Nouvelle technologie pour dépôt des couches minces - Rendement de pulvérisation cathodique

Le présent travail est consacré à la simulation du rendement de pulvérisation des atomes de cuivre et d'argent dans un plasma d'argon durant le dépôt de couche minces en élaborant un model numérique de la simulation par la méthode de Monte Carlo . La procédure de calcul prend en considération la marche aléatoire des ions d'argon et l'influence des paramètres physiques du faisceau d'ions ainsi que les caractéristique de la matière cible.
Le rendement de pulvérisation cathodique dépend fortement des masses et des numéros atomiques des ions incidents et d'atome cible, de l'énergie et de l'angle d'incidence de ces ions, du plan cristallographique des atomes de la cathode, la température de ce dernier, la pression du plasma et il ne dépend pas de la charge. Durant notre étude on a développé un code laboratoire sous-Matlab qui permet de calculer le rendement de pulvérisation et le taux de dépôt pour deux incidences : normal et oblique en utilisant le tableau expérimental pour la quelle le coefficient de pulvérisation existe.
Nos résultats sont comparés à ceux de la littérature, et ils sont en bon accord.