Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts

Par : Fengyuan Sun
    • Nombre de pages178
    • Poids0.267 kg
    • ISBN978-2-7539-0329-6
    • EAN9782753903296
    • ÉditeurConnaissances et Savoirs