Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
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- Nombre de pages312
- FormatPDF
- ISBN978-2-7462-4179-4
- EAN9782746241794
- Date de parution14/09/2011
- Copier Coller01 page(s) autorisée(s)
- Protection num.Digital Watermarking
- Taille21 Mo
- Transferts max.Autorisé
- Infos supplémentairesPDF avec Watermark
- ÉditeurHermes Science Publications
Résumé
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois en nous-mêmes avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cour des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois en nous-mêmes avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cour des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
