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Vous trouvez des circuits hybrides à couches épaisses dans votre automobile, dans votre caméra vidéo, dans votre pacemaker, dans le TGV, dans un central téléphonique, ou dans la tête d'un missile autoguidé. La croissance de leur marché est plus rapide que celle de la moyenne de l'électronique. Après avoir replacé les circuits hybrides dans leur contexte technique et économique, cette monographie en décrit la technologie et les performances.
Le circuit hybride à couches minces fait l'objet d'un chapitre particulier, de même que le circuit de puissance.
L'ouvrage traite d'abord de la partie intégrée du circuit : le substrat, les pâtes, les typons et écrans, l'impression sérigraphique, la cuisson, et l'ajustage des résistances. Les filières et les co-cuits terminent cette première partie. Quelques nouveautés sur le calcul des déformations d'écrans, justifient le choix des réglages en sérigraphie.
La deuxième partie présente les composants, le brasage, la fixation, et le câblage des puces nues. Viennent ensuite les filières d'assemblage, et les finitions du circuit. Un chapitre est consacré aux circuits de puissance.
Cet ouvrage est destiné aux professionnels de l'électronique, concepteurs, responsables de développement, méthodes et production, et même aux qualiticiens. Il sera utile aux élèves ingénieurs en électronique, et aux étudiants en deuxième et troisième cycles universitaires.
